灌封膠在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中占據(jù)了舉足輕重的地位，為電子元件提供了必要的保護和穩(wěn)定性。然而，背后的生產(chǎn)與加工技術(shù)是如何確保其高性能和可靠性的呢？
1. 原料選擇
電子灌封膠的性能在很大程度上取決于其原料的選擇。常用的基材料包括環(huán)氧樹脂、聚氨酯、硅橡膠等。這些基材料需要具有良好的電氣絕緣性、化學(xué)穩(wěn)定性和機械強度。
2. 填料與添加劑
為了提高電子灌封膠的性能，通常需要添加各種填料和添加劑。例如，為了提高導(dǎo)熱性能，可以添加導(dǎo)熱填料如氧化鋁或氮化硼?？寡趸瘎⒆贤饩€吸收劑和阻燃劑也常被添加以提高灌封膠的穩(wěn)定性和安全性。
3. 混合與分散
原料的混合與分散是生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵步驟。使用高速攪拌機和分散機確保各種原料均勻混合，無氣泡和雜質(zhì)。這一步驟直接影響到灌封膠的性能和外觀質(zhì)量。
4. 脫泡與真空處理
為了確保灌封膠中無氣泡，需要進行脫泡和真空處理。這通常是在一個真空室中進行，通過減少壓力使得混合物中的氣泡上升并消失。
